什么是pcbapcba指的是什么
什么是pcbapcba指的是什么
PCBA是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，以下是由學(xué)習(xí)啦小編整理關(guān)于什么是pcba的內(nèi)容，希望大家喜歡!
pcba的實用化
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個單元到最后測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點;有超過20000個焊接點需要測試。
pcba的范圍
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA)，制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注，因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們現(xiàn)在制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點”。在這800種節(jié)點中，大約20種在5000~6000個節(jié)點范圍?？墒?，這個數(shù)迅速增長。
pcba的基材
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。
而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
pcba的基本制作
簡介
根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。
減去法
減去法(Subtractive)，是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。
絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。
感光板：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片)，同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。
加成法
加成法(Additive)，現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑(D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最后除去光阻劑(這制程稱為去膜)，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
內(nèi)層制作
積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動作)
積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)
鉆孔
減去法
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在表面要保留的地方加上阻絕層(resist，防以被蝕刻)
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在表面不要保留的地方加上阻絕層
電鍍所需表面至一定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法(full-additive)
在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
以無電解銅組成線路
部分加成法(semi-additive)
以無電解銅覆蓋整塊PCB
在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
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