筆記本主板損壞原因
筆記本主板損壞原因
在有些時(shí)候我們的筆記本會(huì)出現(xiàn)主板損壞的情況,這是什么原因造成的呢?下面就由學(xué)習(xí)啦小編來為你們簡(jiǎn)單的介紹筆記本主板損壞原因吧!
筆記本主板損壞原因分析:
1、元器件原因:主板上的芯片和其他元器件質(zhì)量不好,造成主板老化損壞,從而導(dǎo)致主板故障。
2、人為原因:在使用電腦時(shí),隨意熱插拔硬件或亂用金屬物觸碰各種接頭從而導(dǎo)致主板故障。
3、灰塵、靜電原因:由于灰塵或靜電導(dǎo)致主板接觸不良、短路或燒毀主板上的芯片,而導(dǎo)致主板故障。
接觸不良原因:由于銹蝕、氧化、彈性減弱、引腳脫焊、折斷等原因?qū)е轮靼逯懈鞣N芯片、插座、接口接觸不良,而導(dǎo)致主板故障。
針對(duì)主板的特點(diǎn)及故障原因,當(dāng)主板出現(xiàn)故障時(shí),主板故障的診斷方法如下。
第1步:首先仔細(xì)觀查主板的各個(gè)插槽、風(fēng)扇、芯片等有沒有損壞的跡象:主板上有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕、電容爆漿的地方:BIOS電池是否有電。如果有明顯損壞的地方要進(jìn)行針對(duì)性的維修。
第2步:如果主板上沒有明顯損壞的痕跡,接著用軟毛刷清理主板的灰塵,清理后檢查主板是否正常。如果正常,則是灰塵造成的故障。
第3步:如果清理灰塵后,還是不正常,接著用萬用表測(cè)量主板的各個(gè)供電電壓是否正常(+5V、+12V、+3.3V等)。如果有不正常的電壓,檢查電源及其主板電電路是否存在故障。
第4步:如果主板電電壓正常,接著給主板通電檢查,看主板中有無發(fā)熱的芯片。如果有發(fā)熱的芯片,首先檢查發(fā)熱的芯片的輸入、輸出端是否有信號(hào)(看波形)。如果有輸入信號(hào),無輸出信號(hào),再檢查發(fā)熱芯片是否有時(shí)鐘信號(hào)。如果有,則此芯片損壞,更換即可;如果無時(shí)鐘信號(hào),順著芯片連接的線路檢查該芯片的前一級(jí),直到找到故障元器件。
第5步:找到故障元器件后,暫時(shí)不要從主板上取下,可選用同一型號(hào)的芯片接在它上面,然后開機(jī)觀察是否正常。如果主板故障消失,則該芯片損壞,更換此芯片。
第6步:如果主板故障依舊,接著用切線、借線法尋找短路線。如果發(fā)現(xiàn)有的信號(hào)線與地線或+5V電壓線等短路,可切斷該線再測(cè)量,以判斷是芯片問題還是主板電路板走線問題。
第7步:如果上述方法不行,用對(duì)照法找一塊相同型號(hào)的主板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)芯片引腳的波形及其參數(shù),來確認(rèn)芯片是否損壞。
主板故障往往表現(xiàn)為系統(tǒng)啟動(dòng)失敗、屏幕無顯示等難以直觀判斷的故障現(xiàn)象。下面列舉的維修方法各有優(yōu)勢(shì)和局限性,往往結(jié)合使用。
1.清潔法
可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵,另外,主板上一些插卡、芯片采用插腳形式,常會(huì)因?yàn)橐_氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層,重新插接。
2.觀察法
反復(fù)查看待修的板子,看各插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進(jìn)主板的元器件之間。遇到有疑問的地方,可以借助萬用表量一下。觸摸一些芯片的表面,如果異常發(fā)燙,可換一塊芯片試試。
3.電阻、電壓測(cè)量法
為防止出現(xiàn)意外,在加電之前應(yīng)測(cè)量一下主板上電源+5V與地(GND)之間的電阻值。最簡(jiǎn)捷的方法是測(cè)芯片的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時(shí),該電阻一般應(yīng)為300Ω,最低也不應(yīng)低于100Ω。再測(cè)一下反向電阻值,略有差異,但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導(dǎo)通,就說明有短路發(fā)生,應(yīng)檢查短的原因。產(chǎn)生這類現(xiàn)象的原因有以下幾種:
(1)系統(tǒng)板上有被擊穿的芯片。一般說此類故障較難排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V連在一起,可吸去+5V引腳上的焊錫,使其懸浮,逐個(gè)測(cè)量,從而找出故障片子。如果采用割線的方法,勢(shì)必會(huì)影響主板的壽命。
(2)板子上有損壞的電阻電容。
(3)板子上存有導(dǎo)電雜物。
當(dāng)排除短路故障后,插上所有的I/O卡,測(cè)量+5V,+12V與地是否短路。特別是+12V與周圍信號(hào)是否相碰。當(dāng)手頭上有一塊好的同樣型號(hào)的主板時(shí),也可以用測(cè)量電阻值的方法測(cè)板上的疑點(diǎn),通過對(duì)比,可以較快地發(fā)現(xiàn)芯片故障所在。