電腦cpu過低怎么升級
筆記本電腦UPU封裝方式為PGA方式的處理器是可以升級的,BGA封裝是直接焊在主板上面的,所以不可更換。下面是學(xué)習(xí)啦小編跟大家分享的是電腦cpu過低 怎么升級,歡迎大家來閱讀學(xué)習(xí)。
電腦cpu過低 怎么升級
方法/步驟
PGA封裝
PGA封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,根據(jù)管腳數(shù)目的多少,可以圍成2~5圈。安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
PGA封裝的特點(diǎn)是:適合于插拔操作比較頻繁的測試或者演示等場合。
BGA封裝
BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多,但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小,適應(yīng)頻率可以提高很大。
BGA封裝的特點(diǎn)是:I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式,提高了成品率;功耗增加,但采用了可控塌陷芯片法焊接,可以改善電熱性能;信號傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。
DIP封裝
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)(Dual In-line Package),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝的特點(diǎn)是:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便,芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
QFP封裝
QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Pockage),該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。
QFP封裝的特點(diǎn)是:封裝CPU時(shí)操作方便,可靠性高;封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線
PFP封裝
PFP封裝也叫塑料扁平組件式封裝(Plastic Flat Package)。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤,即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。
PFP封裝的特點(diǎn)是:焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的;與QFP技術(shù)基本相似,只是外觀的封裝形狀不同。
OOI封裝
OOI封裝也叫基板柵格陣列(OLGA)。芯片使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計(jì),其中處理器朝下附在基體上,有一個集成式導(dǎo)熱器 (IHS),能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。