識(shí)別三星內(nèi)存條的真假
隨著IT的軟硬件不斷地更新?lián)Q代,一些數(shù)碼電子、電腦等設(shè)備的價(jià)格逐漸透明化。下面是學(xué)習(xí)啦小編收集整理的識(shí)別三星內(nèi)存條的真假,希望對(duì)大家有幫助~~
識(shí)別三星內(nèi)存條的真假的方法
工具/原料
一條內(nèi)存條
方法/步驟
要想學(xué)會(huì)識(shí)別內(nèi)存真假,首先要學(xué)會(huì)認(rèn)識(shí)產(chǎn)品標(biāo)簽。
M379B5273DHO-YKO
M:M=memory
3:3=DIMM 臺(tái)式機(jī)內(nèi)存
79:臺(tái)式機(jī)黑條
B:B=DDR3
52=DEPTH 2Gb7=8bank 1.5V3=8 bitD=30nm制程H=FBGA封裝無(wú)鉛無(wú)汞0=PCB版本 0為初版
Y=1.35V低電壓,K0=DDR3-1600
這個(gè)筆記本內(nèi)存條竟然翻譯出臺(tái)式內(nèi)存黑條是不是很搞笑。
這個(gè)是從三星下載的表格,紅色框中表示與你這個(gè)編號(hào)最為相近的顆粒,同樣表明該型號(hào)內(nèi)存需要16顆256m的顆粒才能組成單根4G的內(nèi)存條。這個(gè)內(nèi)存與貼紙的型號(hào)是不符的,所以是假貨
那是不是8顆粒的4GB內(nèi)存都是假貨呢?不是的,其實(shí)8顆粒的4G內(nèi)存條是可以做出來(lái)的。這個(gè)才是真正的8顆粒的4G內(nèi)存,規(guī)格是1333,型號(hào)為M471B5273DM0-CH9跟前面的標(biāo)號(hào)相比,首先是YK0和CH9的差別,這個(gè)沒關(guān)系,前者是1600,后者是1333,前者是1.35V,后者是1.5V,對(duì)于說(shuō)明是8顆粒還是16顆粒毫無(wú)幫助。而對(duì)比前面一堆數(shù)字,發(fā)現(xiàn),幾乎基本一樣,唯一的差別就是倒數(shù)第二個(gè)數(shù)字,前者是H,而這條真的是M參考上面DATASHEET中的解釋,M和H的區(qū)別就是M引入了一個(gè)DDP的概念這個(gè)DDP是Dual Die Package的縮寫,簡(jiǎn)單理解就是雙核心封裝,其實(shí)就是雙核。而這個(gè)雙核應(yīng)該是基于DIE的真雙核,而不是基于chip的膠水雙核。所以使用了DDP技術(shù)的顆粒應(yīng)該在長(zhǎng)寬尺寸不變的情況下,在芯片的厚度上有所增加,但是是基于die的堆疊,因此厚度也不會(huì)超過太多。所以其實(shí),這1顆儲(chǔ)存芯片,實(shí)際上采用的是256MB(2Gb)*2的技術(shù)。因此單顆512MB*8=4GB完美對(duì)應(yīng)。OK,這條才是真的8顆粒4G,關(guān)鍵在于那個(gè)M,本人總結(jié):M471B5273DM0-CH9,規(guī)格是1333的8顆粒的4G內(nèi)存倒數(shù)第二個(gè)數(shù)字一定是M,不是的話,就是假的,如果是1600的規(guī)格的話除外,比如原裝內(nèi)存編號(hào)為M471B5273DH0-CK0(KO:DDR3 1600)
真正的8顆粒4G1333的顆粒編號(hào)為K4B4G0846D,這是一種采用DDP技術(shù)的單顆4Gb D型核心的顆粒,單顆規(guī)格為512M*8其實(shí)理解成(256M*8)*2更合適。
下面看下上傳的水貨條的顆粒??梢哉f(shuō),這個(gè)顆粒跟我常見的三星內(nèi)存顆粒完全不同,常見怎么樣的,見右邊的原裝內(nèi)存。這條假的顆粒為K4B4G0846E和正常的顆粒的差別在于最后一個(gè)E,這個(gè)E是代表一種Die的封裝形式。不過從編號(hào)上看是沒有問題的。哦,還有個(gè)MCK0.好吧,M代表的是DDP,CK0可以理解成1600.從顆粒來(lái)看,這個(gè)條子似乎也滿足4G的容量。但是三星顆粒下面是不會(huì)有256M*8DDR3 K的字樣不過我沒有測(cè)試到這種假的條子,所以256M*8DDR3 到底是按單顆256MB*8顆粒=2GB,還是還要算上DDP的2倍系數(shù)就不得而知了。
這是一條現(xiàn)在能買到的黑條產(chǎn)品,型號(hào)為M473B5273DH0-YK0其實(shí)后綴的YK0很好解釋,Y=1.35V低電壓,K0=DDR3-1600令很多本友感到不解的地方就是為何M4后面跟的代碼是73而不是金條上的71由于官網(wǎng)上下載的ddr3_product_guide_jan_12-0.pdf也就是12年1月最新版的DDR3技術(shù)手冊(cè)下載后提示無(wú)法打開,因此,無(wú)法從官方定義的角度來(lái)解釋,而早期的技術(shù)手冊(cè)經(jīng)查也沒有對(duì)于73的解釋。所以這個(gè)73被官方定義成什么,尚且不清楚。但是可以從產(chǎn)品的版型和顏色可以得出結(jié)論,73是代表窄版的黑條,而臺(tái)式機(jī)黑條這里被定義成79而不是普通金條的78.由于暫時(shí)缺少官方的解釋,所以這里就只能自己猜一下了。不過問題不大,畢竟黑條的型號(hào)還是很統(tǒng)一的,貌似也沒有小改變出來(lái),所以認(rèn)準(zhǔn)了型號(hào)就行了。至于黑條假貨,個(gè)人覺得大可以放心。黑條也算是中高端的內(nèi)存,雖然性價(jià)比真不咋地。而且是屈指可數(shù)的低電壓,窄版節(jié)能內(nèi)存。因此對(duì)于制假者來(lái)說(shuō),要開一條生產(chǎn)這種內(nèi)存的生產(chǎn)線代價(jià)是非常高的。一來(lái)PCB不好搞,而來(lái)制假成本太大,及時(shí)做出來(lái)了,利潤(rùn)也有限。所以,可以大膽的購(gòu)買黑條。而唯一要注意的是有可能JS把40nm的條子換標(biāo)貼后當(dāng)30nm的賣。
那如何區(qū)分40nm和30nm其實(shí)看顆粒是最好的辦法。不過由于黑條的密封性,使得無(wú)法從正面直接觀察到顆粒型號(hào)。那這里是否給JS可乘之機(jī)了呢。
如圖,即使是正面也能夠在PCB上側(cè)面找到燙金的字符。這串字符與標(biāo)貼型號(hào)完全一致,只不過少了YK0的后綴。而關(guān)鍵是DH0中的D,代表了就是30nm如果是40nm黑條的話,這里的字符就完全不同。
首先40nm的黑條的后綴是CH9,C代表1.5v電壓,說(shuō)明40nm的黑條不是低電壓的。H9表明速度是1333的。放大后,在左側(cè)也能夠看見燙金的字,M473B5273CH0,而不是30nm的DH0,所以這就比較容易分辨了。此外,顆粒上沒有被標(biāo)貼覆蓋部分的字樣也是可以識(shí)別的,比如30nm的顆粒頂部右側(cè)有HYK0的字樣,而40nm版的則為HCH9
此外,三星內(nèi)存上都有SAMSUNG的字樣,這個(gè)也是能夠分辨的。黑條的做工印刷PCB都是很優(yōu)秀的,并非山寨小廠可以模仿的來(lái)。不排除將來(lái)會(huì)有假黑條充斥市場(chǎng),但是就現(xiàn)在來(lái)說(shuō),還是比較安全的。不過買的時(shí)候也要提高警惕。
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