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      CPU參數(shù)中的TPD的含義

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        不少電腦用戶對于CPU參數(shù)中的TPD的含義不是很了解,對于這個問題,下面學習啦小編就為大家介紹一下具體的知識內(nèi)容吧,歡迎大家參考和學習。

        1.什么是“功耗”?

        “功耗”就是“功率”,是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)× 電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)=流經(jīng)處理器核心的電流值X該處理器上的核心電壓值。

        2、什么是“TDP”?

        TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文翻譯為“熱設計功耗”,是反應一顆處理器熱量釋放的指標,它的含義是當處理器達到負荷最大的時候,釋放出的熱量,單位為瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。在目前盒裝CPU包裝上給出的CPU的TDP數(shù)值是小于CPU功耗的。

        3、“TDP”和“功耗”都反映了什么?

        CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求,要求主板能夠提供相應的電壓和電流;

        而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。可以根據(jù)TDP數(shù)值挑選合適的散熱器。如果TDP數(shù)值比較高,那么主板的供電能力要求就苛刻了,相應的機箱電源的功率也要提高。一般超頻的時候,TDP顯著增加,所以需要好的主板和散熱器以及大功率電源才會成功。 現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗,因此人們希望TDP功耗越小越好,越小說明CPU發(fā)熱量小,散熱也越容易。

        4、Intel和AMD CPU的TDP

        Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的很多型號CPU集成了內(nèi)存控制器,相當于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了,因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上,不能單純從數(shù)字上比較。同為65W的TDP,AMD的更好些。另外,TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量,因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術,實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術的影響,節(jié)能技術越有效,實際發(fā)熱量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況,實際上,制約CPU發(fā)展的一個重要問題就是散熱問題。

      CPU參數(shù)中的TPD的含義

      不少電腦用戶對于CPU參數(shù)中的TPD的含義不是很了解,對于這個問題,下面學習啦小編就為大家介紹一下具體的知識內(nèi)容吧,歡迎大家參考和學習。 1.什么是功耗? 功耗就是功率,是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A) 電
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