什么是cpu制程16nm
什么是cpu制程16nm
中央處理器(CentralProcessingUnit)的縮寫,即CPU,CPU是電腦中的核心配件,只有火柴盒那么大,幾十張紙那么厚,但它卻是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于什么是cpu制程16nm的內(nèi)容，歡迎閱讀!
什么是cpu制程16nm：
隨著生產(chǎn)工藝的進(jìn)步，CPU應(yīng)該是越做越小?可為什么現(xiàn)在CPU好像尺寸并沒有減少多少，那么是什么原因呢?實(shí)際上CPU廠商很希望把CPU的集成度進(jìn)一步提高，同樣也需要把CPU做得更小，但是因?yàn)楝F(xiàn)在的生產(chǎn)工藝還達(dá)不到這個要求。生產(chǎn)工藝這4個字到底包含些什么內(nèi)容呢，這其中有多少高精尖技術(shù)的匯聚，CPU生產(chǎn)廠商是如何應(yīng)對的呢?下文將根據(jù)上面CPU制造的7個步驟展開敘述，讓我們一起了解當(dāng)今不斷進(jìn)步的CPU生產(chǎn)工藝。
折疊(1)晶圓尺寸硅晶圓尺寸是在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中硅晶圓使用的直徑值。硅晶圓尺寸越大越好，因?yàn)檫@樣每塊晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。比如，同樣使用0.13微米的制程在200mm的晶圓上可以生產(chǎn)大約179個處理器核心，而使用300mm的晶圓可以制造大約427個處理器核心，300mm直徑的晶圓的面積是200mm直徑晶圓的2.25倍，出產(chǎn)的處理器個數(shù)卻是后者的2.385倍，并且300mm晶圓實(shí)際的成本并不會比200mm晶圓來得高多少，因此這種成倍的生產(chǎn)率提高顯然是所有芯片生產(chǎn)商所喜歡的。
然而，硅晶圓具有的一個特性卻限制了生產(chǎn)商隨意增加硅晶圓的尺寸，那就是在晶圓生產(chǎn)過程中，離晶圓中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從硅晶圓中心向外擴(kuò)展，壞點(diǎn)數(shù)呈上升趨勢，這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸。總的來說，一套特定的硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備所能生產(chǎn)的硅晶圓尺寸是固定的，如果對原設(shè)備進(jìn)行改造來生產(chǎn)新尺寸的硅晶圓的話，花費(fèi)的資金是相當(dāng)驚人的，這些費(fèi)用幾乎可以建造一個新的生產(chǎn)工廠。
不過半導(dǎo)體生產(chǎn)商們也總是盡最大努力控制晶圓上壞點(diǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)更大尺寸的晶圓，比如8086 CPU制造時最初所使用的晶圓尺寸是50mm，生產(chǎn)Pentium 4時使用200mm的硅晶圓，而Intel新一代Pentium 4 Prescott則使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)。300mm晶圓被主要使用在90納米以及65納米的芯片制造上。
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