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      技嘉GA-H170-HD3DDR3(rev.1.0)主板怎么樣

      時間: 孫勝龍652 分享

      技嘉GA-H170-HD3DDR3(rev.1.0)主板怎么樣

        時值秋季,裝機熱潮即將再次來臨,當大家拿著有限的預算去組裝一套電腦時,往往會忽略主板選購的重要性,隨便在市場上買個主板了事。這肯定會影響自己的電腦體驗,那么,學習啦小編在這里給大家介紹技嘉GA-H170-HD3 DDR3(rev.1.0)主板,讓大家了解一下。

        主板芯片

        集成芯片聲卡/網卡

        芯片廠商Intel

        主芯片組Intel H170

        芯片組描述采用Intel H170芯片組

        顯示芯片CPU內置顯示芯片(需要CPU支持)

        音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片

        網卡芯片板載Realtek GbE千兆網卡

        處理器規(guī)格

        CPU平臺Intel

        CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

        CPU插槽LGA 1151

        CPU描述支持Intel 14nm處理器

        支持CPU數(shù)量1顆

        內存規(guī)格

        內存類型DDR3

        內存插槽4×DDR3 DIMM

        最大內存容量32GB

        內存描述支持雙通道DDR3 1600/1333MHz內存

        擴展插槽

        顯卡插槽PCI-E 3.0標準

        PCI-E插槽2×PCI-E X16顯卡插槽

        2×PCI-E X1插槽

        PCI插槽2×PCI插槽

        SATA接口1×M.2接口;2×SATA Express接口;6×SATA III接口

        I/O接口

        USB接口8×USB3.0接口(4內置+4背板);6×USB2.0接口(4內置+2背板)

        HDMI接口1×HDMI接口

        外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

        PS/2接口PS/2鍵鼠通用接口

        其它接口1×RJ45網絡接口

        音頻接口

        板型

        主板板型ATX板型

        外形尺寸30.5×19.9cm

        軟體管理

        BIOS性能2個64 Mbit flash

        使用經授權AMI UEFI BIOS

        支持圖形化雙BIOS技術

        PnP 1.0a,DMI 2.7,WfM 2.0,SM BIOS 2.7,ACPI 5.0

        其它參數(shù)

        多顯卡技術支持AMD CrossFireX混合交火技術

        音頻特效不支持HIFI

        電源插口一個8針,一個24針電源接口糾錯

        RAID功能支持RAID 0,1,5,10

        硬件監(jiān)控系統(tǒng)電壓檢測

        CPU/系統(tǒng)溫度檢測

        CPU/系統(tǒng)風扇轉速檢測

        CPU/系統(tǒng)過溫警告

        CPU/系統(tǒng)風扇故障警告

        CPU/系統(tǒng)智能風扇控制

        其它特點支持Windows 10/8.1/7操作系統(tǒng)

        上市日期2015年9月

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