技嘉GA-H170-HD3DDR3(rev.1.0)主板怎么樣
技嘉GA-H170-HD3DDR3(rev.1.0)主板怎么樣
時值秋季,裝機熱潮即將再次來臨,當大家拿著有限的預算去組裝一套電腦時,往往會忽略主板選購的重要性,隨便在市場上買個主板了事。這肯定會影響自己的電腦體驗,那么,學習啦小編在這里給大家介紹技嘉GA-H170-HD3 DDR3(rev.1.0)主板,讓大家了解一下。
主板芯片
集成芯片聲卡/網卡
芯片廠商Intel
主芯片組Intel H170
芯片組描述采用Intel H170芯片組
顯示芯片CPU內置顯示芯片(需要CPU支持)
音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片
網卡芯片板載Realtek GbE千兆網卡
處理器規(guī)格
CPU平臺Intel
CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
CPU描述支持Intel 14nm處理器
支持CPU數(shù)量1顆
內存規(guī)格
內存類型DDR3
內存插槽4×DDR3 DIMM
最大內存容量32GB
內存描述支持雙通道DDR3 1600/1333MHz內存
擴展插槽
顯卡插槽PCI-E 3.0標準
PCI-E插槽2×PCI-E X16顯卡插槽
2×PCI-E X1插槽
PCI插槽2×PCI插槽
SATA接口1×M.2接口;2×SATA Express接口;6×SATA III接口
I/O接口
USB接口8×USB3.0接口(4內置+4背板);6×USB2.0接口(4內置+2背板)
HDMI接口1×HDMI接口
外接端口1×VGA接口/1×DVI接口
PS/2接口PS/2鍵鼠通用接口
其它接口1×RJ45網絡接口
音頻接口
板型
主板板型ATX板型
外形尺寸30.5×19.9cm
軟體管理
BIOS性能2個64 Mbit flash
使用經授權AMI UEFI BIOS
支持圖形化雙BIOS技術
PnP 1.0a,DMI 2.7,WfM 2.0,SM BIOS 2.7,ACPI 5.0
其它參數(shù)
多顯卡技術支持AMD CrossFireX混合交火技術
音頻特效不支持HIFI
電源插口一個8針,一個24針電源接口糾錯
RAID功能支持RAID 0,1,5,10
硬件監(jiān)控系統(tǒng)電壓檢測
CPU/系統(tǒng)溫度檢測
CPU/系統(tǒng)風扇轉速檢測
CPU/系統(tǒng)過溫警告
CPU/系統(tǒng)風扇故障警告
CPU/系統(tǒng)智能風扇控制
其它特點支持Windows 10/8.1/7操作系統(tǒng)
上市日期2015年9月