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      主板各部件的作用是什么

      時(shí)間: 孫勝龍652 分享

      主板各部件的作用是什么

        相信大家對(duì)主板都有一定的認(rèn)識(shí),主板作為必不可少的電腦硬件,其中各部件大家了解嗎?學(xué)習(xí)啦小編帶大家來(lái)認(rèn)識(shí)主板各部件的作用。

        1.線路板

        PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號(hào)層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對(duì)信號(hào)線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到6-8層或更多。

        主板(線路板)是如何制造出來(lái)的呢?PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass

        Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線,其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive

        transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

        這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來(lái)就行了。

        接下來(lái),便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后,孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù),Plated-

        Through-Hole technology,PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

        在開始電鍍之前,必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化,而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)過(guò)程中完成。接下來(lái),需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上,這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了。

        然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,以標(biāo)示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外,如果有金屬連接部位,這時(shí)“金手指”部份通常會(huì)鍍上金,這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí),才能確保高品質(zhì)的電流連接。

        最后,就是測(cè)試了。測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀 (Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。

        線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動(dòng)貼片機(jī)將IC芯片和貼片元件“焊接上去,再手工接插一些機(jī)器干不了的活,通過(guò)波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一塊主板就生產(chǎn)出來(lái)了。

        另外,線路板要想在電腦上做主板使用,還需制成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型,其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉,其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為

        33.2cmX30.48cm,AT主板需與AT機(jī)箱電源等相搭配使用,現(xiàn)已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板,這樣便于ATX機(jī)箱的風(fēng)扇對(duì)

        CPU進(jìn)行散熱,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro

        ATX小板型,它最多可支持4個(gè)擴(kuò)充槽,減少了尺寸,降低了電耗與成本。

        2.北橋芯片

        芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片,如Intel的i845GE芯片組由

        82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成;而VIA

        KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品,如SIS630/730等),其中北橋芯片是主橋,其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能。

        北橋芯片一般提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高,所以在此芯片上裝有散熱片。

        3.南橋芯片

        南橋芯片主要用來(lái)與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連,并負(fù)責(zé)管理中斷及DMA通道,讓設(shè)備工作得更順暢,其提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra

        DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持,在靠近PCI槽的位置。

        4.CPU插座

        CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket

        A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚(yáng),CYRIXIII等處理器;Socket

        423用于早期Pentium4處理器,而Socket

        478則用于目前主流Pentium4處理器。

        而Socket

        A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD

        ATHLON使用過(guò)的SLOTA插座等等。

        5.內(nèi)存插槽

        內(nèi)存插槽是主板上用來(lái)安裝內(nèi)存的地方。目前常見(jiàn)的內(nèi)存插槽為SDRAM內(nèi)存、DDR內(nèi)存插槽,其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內(nèi)存插槽。需要說(shuō)明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳,電壓,性能功能都是不盡相同的,不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能互換使用。對(duì)于168線的SDRAM內(nèi)存和184線的 DDR

        SDRAM內(nèi)存,其主要外觀區(qū)別在于SDRAM內(nèi)存金手指上有兩個(gè)缺口,而DDR

        SDRAM內(nèi)存只有一個(gè)。

        6.PCI插槽

        PCI(peripheral

        component

        interconnect)總線插槽它是

        由Intel公司推出的一種局部總線。它定義了32位數(shù)據(jù)總線,且可擴(kuò)展為64位。它為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、MODEM等設(shè)備提供了連接接口,它的基本工作頻率為33MHz,最大傳輸速率可達(dá)132MB/s。

        7.AGP插槽

        AGP圖形加速端口(Accelerated Graphics

        Port) 是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連,且該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內(nèi)存直接相連,避免經(jīng)過(guò)窄帶寬的PCI總線而形成系統(tǒng)瓶頸,增加3D圖形數(shù)據(jù)傳輸速度,而且在顯存不足的情況下還可以調(diào)用系統(tǒng)主內(nèi)存,所以它擁有很高的傳輸速率,這是PCI等總線無(wú)法與其相比擬的。AGP 接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。

        8.ATA接口

        ATA接口是用來(lái)連接硬盤和光驅(qū)等設(shè)備而設(shè)的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又稱Ultra

        DMA/33,它是一種由Intel公司制定的同步DMA協(xié)定,傳統(tǒng)的IDE傳輸使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號(hào)的單邊來(lái)傳輸數(shù)據(jù),而Ultra

        DMA在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號(hào)的兩邊,因此它具備33MB/S的傳輸速度。

        而ATA66/100/133則是在Ultra

        DMA/33的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,它們的傳輸速度可反別達(dá)到66MB/S、100M和133MB/S,只不過(guò)要想達(dá)到66MB/S左右速度除了主板芯片組的支持外,還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。

        此外,現(xiàn)在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial

        ATA即串行ATA插槽,它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型,它用來(lái)支持SATA接口的硬盤,其傳輸率可達(dá)150MB/S。

        9.軟驅(qū)接口

        軟驅(qū)接口共有34根針腳,顧名思義它是用來(lái)連接軟盤驅(qū)動(dòng)器的,它的外形比IDE接口要短一些。

        10.電源插口及主板供電部分

        電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時(shí)具備這兩種插座。AT插座應(yīng)用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設(shè)計(jì),不會(huì)像AT電源一樣因?yàn)椴宸炊鵁龎闹靼?。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路。

        主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主板的重要組成部分,它一般由電容,穩(wěn)壓塊或三極管場(chǎng)效應(yīng)管,濾波線圈,穩(wěn)壓控制集成電路塊等元器件組成。此外,P4主板上一般還有一個(gè)4口專用12V電源插座。

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