CPU選購(gòu)實(shí)用知識(shí)大全
如果說(shuō)智能設(shè)備是一個(gè)生命體的話，那CPU就是最為重要的大腦，無(wú)論是手機(jī)，平板，還是電腦都不例外，當(dāng)然還包括近幾年興起的智能電視和電視盒子，CPU就是整個(gè)電視盒子的大腦，CPU的正式稱(chēng)謂是“中央處理器”下面就讓小編帶你去看看CPU選購(gòu)實(shí)用知識(shí)大全，希望能幫助到大家!
電腦CPU怎么選? 這里有知識(shí)掃盲和選購(gòu)?fù)扑]
首先要區(qū)分一個(gè)概念，CPU負(fù)責(zé)復(fù)雜的邏輯運(yùn)算，GPU(顯卡)則是依靠大量的核心同時(shí)進(jìn)行簡(jiǎn)單的運(yùn)算。
包裝
CPU有盒裝和散裝兩種形式，兩者在性能上的表現(xiàn)差不多，而盒裝是廠家直接發(fā)售的版本，有原裝的紙盒，有防偽序列號(hào)和保修。散裝片大多是批發(fā)商從廠家采購(gòu)的，沒(méi)有包裝和保修，甚至有的是返修或者二手的CPU，但它的好處就是價(jià)格便宜。
筆記本的CPU一般是焊在主板上的，不能更換，也就不存在盒裝散裝這說(shuō)。
緩存：
一般分為一、二、三共三級(jí)，一級(jí)緩存速度最快，容量也最小，然后依次速度減慢，容量增大。較大的緩存可以大大提升復(fù)雜任務(wù)的處理速度，降低延遲。
散熱：
在CPU工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，性能越高發(fā)熱越大，桌面級(jí)CPU的散熱器都很大，有風(fēng)冷和水冷兩種。移動(dòng)端的一般是風(fēng)冷，甚至有的沒(méi)有風(fēng)扇。
制程工藝：
制程工藝是指制造CPU時(shí)的集成電路精細(xì)度，有22nm，14nm等，數(shù)字越小精度越高，能在同樣的面積下塞下更多的元器件，在減少功耗的同時(shí)增加性能。
指令集：
可以理解為機(jī)器語(yǔ)言，用來(lái)給CPU等硬件下達(dá)指令。它有X86和ARM兩種，分別為復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集，X86用于桌面端，ARM流行于手機(jī)平板等移動(dòng)設(shè)備。X86能完成復(fù)雜的工作，而ARM的優(yōu)勢(shì)在于省電。
Intel
英特爾的處理器最為常見(jiàn)，它們的區(qū)分如下圖。
我們來(lái)看一下處理器后面的數(shù)字意義，i代表系列，后面是迭代數(shù)，數(shù)字大，型號(hào)越新，性能等級(jí)越高。
最后的字母是后綴，不同的后綴有不同的含義，價(jià)格也會(huì)有較大的差別。買(mǎi)筆記本要注意，Y系列一般用于MacBook這種沒(méi)風(fēng)扇的超級(jí)本，大部分的輕薄本都用的U系列，游戲本會(huì)上探到移動(dòng)四核版的陣列。
但由于平臺(tái)架構(gòu)不同，同為i7處理器，移動(dòng)端和桌面級(jí)的區(qū)別巨大，i7-7500U的性能甚至弱于桌面級(jí)的i3-7100。
AMD
2006年，酷睿正式成為Intel主流架構(gòu)后，AMD就開(kāi)始逐漸衰落，并失去競(jìng)爭(zhēng)能力。這也讓Intel變得不緊不慢，每年新品的更新都不大，經(jīng)常被認(rèn)為在“擠牙膏”。
直至2017年初，AMD發(fā)布了基于Zen核心架構(gòu)的Ryzen處理器，一舉翻身，在旗艦產(chǎn)品上終于能和Intel平起平坐，同時(shí)保證了價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)。
目前AMD的CPU主要分四個(gè)系列：其中最新的是Ryzen系列。
Ryzen系列的命名方式非常簡(jiǎn)單，擁有Ryzen R3、R5、R7、Threadripper，分別對(duì)標(biāo)intel的i3、i5/i7、i7至尊、i9。
最后的后綴X表示這是一塊默認(rèn)主頻更高的CPU，目前也只有這一個(gè)后綴，全線支持超頻。
新選擇
AMD下一步要推出移動(dòng)版的Ryzen處理器，進(jìn)軍筆記本市場(chǎng)，所以Intel終于坐不住了，并于近日發(fā)布了4款新處理器:Core i7-8550U、Core i7-8650U、Core i5-8350U和Core i5-8250U。
新一代的性能提升多達(dá)40%，可謂十年來(lái)最有誠(chéng)意的一次升級(jí)，英特爾直接喊出了“比5年老舊電腦提升2倍”的口號(hào)。
新處理器的默認(rèn)頻率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，這是為了不對(duì)筆記本的散熱和續(xù)航產(chǎn)生負(fù)面影響。新處理器這有針對(duì)筆記本開(kāi)發(fā)的U系列產(chǎn)品，后期還會(huì)有超級(jí)功耗、高性能的產(chǎn)品線發(fā)布。
目前這代產(chǎn)品還屬于Kaby Lake架構(gòu)，而到了秋季，桌面版8代酷睿將會(huì)發(fā)布，屆時(shí)核心將變?yōu)镃offee Lake，也就是真正意義上的下一代換代產(chǎn)品。Kaby和Coffee都是14nm的工藝，如果你愿意再多等幾個(gè)月的話，可以用上首個(gè)10nm工藝的，代號(hào)為Connon Lake的8代酷睿。
但無(wú)論是英特爾還是AMD，在手機(jī)處理器上都不占優(yōu)勢(shì)，手機(jī)的CPU進(jìn)化更快，目前也是群雄混戰(zhàn)的局面，在工藝上也已經(jīng)來(lái)到了10nm的制程。
但無(wú)論如何，在手機(jī)能替代電腦之前，我們對(duì)于電腦CPU的訴求還是有的，兩個(gè)冤家的纏斗更是喜聞樂(lè)見(jiàn)，希望能催生出更多的新品，推動(dòng)著我們數(shù)字生活的進(jìn)步。
CPU開(kāi)蓋是什么意思?CPU開(kāi)蓋有什么用?科普CPU開(kāi)蓋的基礎(chǔ)知識(shí)
CPU開(kāi)蓋是什么意思?
CPU開(kāi)蓋無(wú)非就是將CPU的頂部金屬蓋通過(guò)CPU開(kāi)蓋器進(jìn)行打開(kāi)，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進(jìn)一步提升CPU的散熱性能。
CPU開(kāi)蓋過(guò)程
CPU開(kāi)蓋有什么用?
CPU開(kāi)蓋并不是讓你去干違法犯罪的事情，將他人的高端CPU替換廉價(jià)的CPU，從而獲得暴利。
由于，目前的intel處理器內(nèi)部都采用了硅脂，其散熱性能并不如AMD銳龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部的釬焊設(shè)計(jì)，因此在CPU導(dǎo)熱效率上相比釬焊設(shè)計(jì)自然要差不少，因此對(duì)于高端CPU，一些DIY玩家要將處理器內(nèi)部硅脂替換為液金。
眾所周知，CPU的頂部金屬蓋主要是保護(hù)內(nèi)部的元器件，但是處理器的核心芯片與頂部金屬蓋之間還是存在一定的距離，并且一般的硅脂導(dǎo)熱效果肯定沒(méi)有液金(液體金屬)效果好，當(dāng)核心芯片工作發(fā)熱之后，液金能夠更好的將熱量傳導(dǎo)到頂蓋之上，達(dá)到更好的散熱性能。
液體金屬(液金)
舉例來(lái)說(shuō)：
一般來(lái)說(shuō)，只有旗艦級(jí)并支持超頻的CPU，我們才會(huì)進(jìn)行開(kāi)蓋，例如i7系列帶K支持超頻的處理器，目前CPU內(nèi)部依然采用了硅脂導(dǎo)熱，我們對(duì)CPU進(jìn)行超頻的時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致CPU的溫度一路飆升，如果散熱無(wú)法滿足，那么就會(huì)造成CPU不穩(wěn)定或者死機(jī)、甚至超壞CPU的可能性。這時(shí)就會(huì)有玩家對(duì)CPU進(jìn)行開(kāi)蓋，將內(nèi)部的硅脂替換為液態(tài)金屬等一類(lèi)導(dǎo)熱性更好的介質(zhì)，來(lái)提升CPU的散熱性能，大大降低處理器的溫度。
CPU開(kāi)蓋的危害性
進(jìn)行開(kāi)蓋之后的CPU將無(wú)法享受intel的售后服務(wù)，也就是CPU沒(méi)有保修了。此外，CPU開(kāi)蓋的專(zhuān)業(yè)性要求較高，非專(zhuān)業(yè)人員開(kāi)蓋會(huì)有較大的風(fēng)險(xiǎn)，由于CPU內(nèi)部設(shè)計(jì)十分精密，一不小心，CPU就會(huì)報(bào)廢，因此我們并不建議普通用戶嘗試CPU開(kāi)蓋。
CPU開(kāi)蓋的風(fēng)險(xiǎn)
以上就是裝機(jī)之家分享的關(guān)于CPU開(kāi)蓋的基礎(chǔ)知識(shí)，希望大家能夠更好的了解CPU開(kāi)蓋的好處與危害性，在進(jìn)行CPU開(kāi)蓋之間一定要學(xué)習(xí)相關(guān)知識(shí)，才能降低CPU開(kāi)蓋的風(fēng)險(xiǎn)。
CPU篇(如何選擇適合自己的CPU)
從今天開(kāi)始我把電腦DIY里經(jīng)常遇見(jiàn)的問(wèn)題一個(gè)一個(gè)拿出來(lái)詳細(xì)講下吧、首
先是選擇篇。如何選擇適合自己的硬件是DIY的基礎(chǔ)。
今天先說(shuō)下CPU。如何選擇CPU 。
電腦DIY是按需選擇。主要是看用來(lái)做什么當(dāng)然如果預(yù)算允許的話當(dāng)然是月高越好。但是不要誤區(qū)。
CPU參數(shù):cpu分核心數(shù)，主頻數(shù)，線程數(shù)等等。這些參數(shù)看的眼花繚亂。我們?cè)趺磪^(qū)分呢?
今天就說(shuō)下參數(shù)誤區(qū)一：玩游戲CPU核心越多性能速度越快
理論上是這樣的。但是很多游戲并不靠多核，而更加看重單核性能。比如一個(gè)酷睿I3游戲性能跟志強(qiáng)神U比哪個(gè)更加適合游戲?絕對(duì)是是I3更加適合游戲。關(guān)于游戲優(yōu)化暫且不說(shuō)，游戲運(yùn)行機(jī)制不同，它可能無(wú)法進(jìn)行多核的計(jì)算。每個(gè)線程都是獨(dú)立運(yùn)行，如果要有交互那情況就比較復(fù)雜了。 比如多線程算法是說(shuō)把需要運(yùn)算的東西從主線程放到子線程，就可以減少主線程的壓力從而可以去運(yùn)算其他的東西。如果都是這樣的算法，你玩的游戲需要得出子線程的運(yùn)算結(jié)果后，主線程再來(lái)做其他計(jì)算，子線程還沒(méi)算完的話，主線程就要等著，不但沒(méi)有提升效率，反而還另原本簡(jiǎn)單的程序運(yùn)算變的復(fù)雜起來(lái)。 另外，小白不要聽(tīng)信買(mǎi)志強(qiáng)的CPU喲。
誤區(qū)二：AMD一定比INTEL差。
2019年，CPU現(xiàn)在沒(méi)有什么懸念，AMD的3000系列第一次全面從性能和價(jià)格上全面碾壓Intel，無(wú)論是價(jià)格還是性能上。具體參數(shù)大家可以自行百度腦補(bǔ)?，F(xiàn)在INTEL已經(jīng)不是I3秒全家的年代了。AMD自從推出了銳龍系列以后，各方面進(jìn)步很快。所以大家也不用特別抵觸。如果追求性?xún)r(jià)比那么AMD是不錯(cuò)選擇。另外AMD還有非常適合入門(mén)選手的 R3 2200G 核顯性能直逼1030.也就是一個(gè)2200g等于一個(gè)I3+1030.所以性?xún)r(jià)比就一看就知道了。
誤區(qū)三：所有I3，I5,I7性能都一樣。
某寶整機(jī)一貫套路，長(zhǎng)期就是I7主機(jī)。I5主機(jī)也不說(shuō)具體I7幾代。牙膏廠家雖然每代性能都是擠牙膏，但是這個(gè)也有擠的多少的情況。比如7代跟8代性能就擠出來(lái)一大管牙膏。8代i3性能都可以達(dá)到7代I5的性能了。這就更加不用說(shuō)某寶那些2.3代主機(jī)了。
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