1.屏幕形態(tài)：全屏幕再進(jìn)一步

　　目前市面上的全屏手機屏幕占比大約在82%左右，進(jìn)步空間比較大。日前多次曝光三星S9整體風(fēng)格上仍舊延續(xù)S8的特色，同樣擁有全視曲面屏，但看起來曲面的弧度更大，而且下巴收得更緊，機身正面只留下了額頭。

　　去除下巴，進(jìn)一步提高屏占比，即將到來的三星S9使全屏智能手機又提高了一個新境界，毫無疑問，三星S9是更加接近全面屏的全面屏手機。

　　另外，2018年將是折疊屏的時代。三星近日確認(rèn)其即將推出折疊手機Galaxy X。其型號為SM-G888NO，其中，888型號是之前已有討論過的，新加的NO強調(diào)這款手機是為韓國市場設(shè)計的，正好符合三星只在有限地區(qū)推出其第一款折疊智能手機的計劃。

　　2.手機拍照：難找到單攝像頭手機

　　日前，晶片巨頭高通日前公布了三款鏡頭模塊，其中兩款專門設(shè)計用來提升手機的深度感測(depth sensing)功能。影響所及，2018年市面上可能很難找到單攝像頭手機。高通光譜模塊(Spectra Module)相機計劃下的這些鏡頭模塊，預(yù)料將在2018年獲得數(shù)十款A(yù)ndroid手機采用，包括部分旗艦機。這也意味著，攝像頭形態(tài)方面，2018年是直立式雙攝的天下。

　　業(yè)內(nèi)知名手機視覺技術(shù)方案提供商——ArcSoft(虹軟)公司突然爆出猛料，表示2018年將推出搭載虹軟深攝算法的手機產(chǎn)品。虹軟透露，盡管目前尚未得知到底是哪款手機產(chǎn)品采用的此算法，總之在軟件層面上，手機的拍照算法在2018年有著質(zhì)的飛躍。

　　軟件說完了，接下來該說硬件了。那到底畫質(zhì)和甚么有關(guān)呢?幾個重要的因素：鏡頭的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計、光圈類型、內(nèi)部軟件圖像算法、更重要的也就是本篇要講的：感光元件的大小。

　　感光元件從字面上看，和光有關(guān)系，畫質(zhì)的好壞取決于感光元件捕捉到的光子多少來決定，感光元件愈大，可捕捉的光子愈多，感光性能愈好，能夠帶來更細(xì)膩的畫質(zhì)。

　　感光元件就是手機中的CMOS傳感器。目前來看，手機中CMOS(感光元件)尺寸較大的傳感器型號是索尼IMX378，據(jù)傳言小米7將搭載的索尼IMX380有望突破1/2.3英寸，且單位像素面積為1.55μm的規(guī)格，所以在拍照方向上，明年手機也很值得期待。

　　3.快速充電：Super mCharge令人期待

　　“充電五分鐘，通話兩小時”一向是OPPO的專利，然而，魅族研發(fā)的擁有55W功率，并且號稱20分鐘充滿3000mAh手機的技術(shù)顯然更加光彩奪目。在巴塞隆拿MWC2017大會上，魅族向全球首發(fā)了第三代快充技術(shù)——Super mCharge，其采用11V/5A全新高壓直充方案，最高功率可達(dá)55W，20分鐘即可充滿3000mAh電池，相比普通充電速度提升5倍以上。

　　4.處理器之戰(zhàn)：驍龍845繼續(xù)領(lǐng)跑

　　根據(jù)高通官方最新發(fā)布消息，驍龍845將會在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應(yīng))等方面都進(jìn)行了全方面的升級。此外，還有業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845處理器仍將采用三星10nm LPE工藝，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno630，集成1.2Gbps的X20基帶。至于Geekbench4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器大約有約25%的提升。

　　按照往常推測，預(yù)計首批搭載高通驍龍845處理器的手機預(yù)計將會在2018年年初發(fā)布，也就意味著三星Galaxy S9和小米7都有首發(fā)的可能。

　　5.解鎖：所有iPhone都使用Face ID

　　臺灣凱基證券分析師郭明錤近日在最新研報中稱，盡管他早前認(rèn)為蘋果可能會重新采用指紋識別技術(shù)，但現(xiàn)在看來，2018年的所有iPhone都有可能使用Face ID人臉識別代替Touch ID指紋識別。

　　Android方面，在今年的MWC上海展，vivo就已經(jīng)對外展示其聯(lián)合高通研發(fā)的屏幕下指紋識別技術(shù)，作為全面屏的技術(shù)積累。屏幕下指紋是推進(jìn)全面屏的關(guān)鍵技術(shù)之一，vivo已經(jīng)掌握成熟的這一技術(shù)，意味著在全面屏的研發(fā)上已經(jīng)走在了行業(yè)前列。

　　6.網(wǎng)絡(luò)：高通5G晶片成形

　　手握智能手機晶片牛耳的高通，其研發(fā)的5G晶片成形，而說到網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，中國2018年將邁5G商用第一步。首先，今年11月15日，工信部官網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于第五代移動通信系統(tǒng)使用3300-3600MHz和4800-5000MHz頻段相關(guān)事宜的通知》，規(guī)劃5G系統(tǒng)的工作頻段，以適應(yīng)和促進(jìn)5G系統(tǒng)在我國的應(yīng)用和發(fā)展。這也意味著5G時代即將來臨。