2017iphone8預(yù)計(jì)大概中國(guó)會(huì)在幾月份出來(lái)(3)
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因此對(duì)于未來(lái)一代新iPhone 8，我們不妨先來(lái)看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。
一、命名
根據(jù)蘋(píng)果的習(xí)慣，如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus，那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，不過(guò)根據(jù)來(lái)自蘋(píng)果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露，蘋(píng)果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。
同時(shí)，這位名叫Moskowitz的蘋(píng)果員工還表示，蘋(píng)果將在iPhone 8上加入大量的新特性，其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的加入。
二、新特性
根據(jù)之前曝光的新消息來(lái)看，我們對(duì)于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個(gè)方面：
1/全玻璃機(jī)身設(shè)計(jì);
2/無(wú)線(xiàn)充電;
3/OLED/AMOLED顯示屏;
4/5.8英寸顯示屏
5/A11處理器;
6/英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器;
7/iOS 11系統(tǒng);
8/無(wú)Home鍵設(shè)計(jì);
三、外觀設(shè)計(jì)
根據(jù)來(lái)自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實(shí)了iPhone 8將會(huì)采用玻璃材質(zhì)機(jī)身的說(shuō)法。有內(nèi)部人士證實(shí)，明年的iPhone 8將100%確定所有機(jī)型外殼都改用3D玻璃，并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計(jì)風(fēng)格。由于無(wú)縫全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)先天存在缺陷，采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)方案可以權(quán)衡美觀性以及增強(qiáng)機(jī)身強(qiáng)度，另外蘋(píng)果將會(huì)采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。
另外，最近蘋(píng)果專(zhuān)利和商標(biāo)局公布了一項(xiàng)蘋(píng)果在2014年9月申請(qǐng)的專(zhuān)利，專(zhuān)利的名稱(chēng)為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”。
外媒推測(cè)稱(chēng)，這一專(zhuān)利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它就是Under Glass指紋識(shí)別，無(wú)需在蓋板玻璃上開(kāi)孔，直接將指紋識(shí)別模組集成在玻璃下方。
iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計(jì)成了無(wú)需按壓的樣式，據(jù)傳在iPhone 8上，Home鍵可能會(huì)被徹底拋棄，蘋(píng)果可能會(huì)開(kāi)發(fā)一種虛擬的按鈕，并保持同樣的功能。
四、OLED顯示屏
對(duì)于明年的iPhone 8來(lái)說(shuō)，最大的變化之一就是我們終于將迎來(lái)OLED顯示屏的使用。眾所周知，iPhone手機(jī)產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù)，有消息稱(chēng)在2017年蘋(píng)果或?qū)⒏淖冞@個(gè)傳統(tǒng)。其實(shí)在iPhone 7還沒(méi)有發(fā)布之前，就有消息稱(chēng)2017年的兩款iPhone將會(huì)采用OLED顯示屏，三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備，這兩家韓國(guó)巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。
不過(guò)根據(jù)來(lái)自《彭博社》的最新消息顯示，目前蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始與日本夏普開(kāi)始進(jìn)行密切的聯(lián)系，目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕，而蘋(píng)果對(duì)于夏普的僅有的一個(gè)要求就是：保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。
夏普始終都是蘋(píng)果的屏幕供應(yīng)商之一，不過(guò)該廠商目前還沒(méi)有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線(xiàn)。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在，夏普今天正式對(duì)外宣布，他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線(xiàn)投入5億美元，這個(gè)消息無(wú)疑會(huì)給蘋(píng)果更多的合作信心。
五、硬件配置
蘋(píng)果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會(huì)繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將為蘋(píng)果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
今年5月，有消息稱(chēng)2017年的iPhone將會(huì)使用A11處理器，并且將會(huì)在2017年二季度開(kāi)始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé)，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來(lái)看，蘋(píng)果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。
六、屏下指紋識(shí)別
上面我們?cè)岬揭豁?xiàng)屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識(shí)別傳感器”。專(zhuān)利中提到了一種可能會(huì)出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)，那就是嵌入在屏幕下方的指紋識(shí)別傳感器。
這次獲得的專(zhuān)利看起來(lái)從技術(shù)上克服了一些設(shè)計(jì)障礙，通過(guò)引入電容式的傳感技術(shù)，通過(guò)空間上的距離，讓未來(lái)的觸摸識(shí)別可以被嵌入在屏幕下方。
而為了減輕間隙引起的干擾，蘋(píng)果提出了使用靜電透鏡，簡(jiǎn)單的說(shuō)，該技術(shù)其實(shí)是一個(gè)或多個(gè)圖案化的導(dǎo)電層。根據(jù)它們的位置，相對(duì)電壓和形狀，電層能夠形成或彎曲與用戶(hù)的手指相關(guān)聯(lián)的電場(chǎng)。這種彎曲在某些情況下，可以抵消一個(gè)手指產(chǎn)生電場(chǎng)的干擾，因?yàn)樗峭ㄟ^(guò)一個(gè)介電層或空間來(lái)自然分散。
自從初代 iPhone 在2007年面世之后，Home鍵一直是蘋(píng)果移動(dòng)設(shè)備的重要標(biāo)志之一。除了回到主界面外，蘋(píng)果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果蘋(píng)果真的要取消Home鍵，看來(lái)消費(fèi)者又需要時(shí)間來(lái)適應(yīng)一番。
七、曲面屏幕機(jī)身
同樣是一項(xiàng)蘋(píng)果的專(zhuān)利，也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C(jī)身設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專(zhuān)利名為“Glass enclosure”，描述了一項(xiàng)能夠讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)，或許iPhone 8真能實(shí)現(xiàn)曲面全玻璃機(jī)身的經(jīng)驗(yàn)效果，機(jī)身無(wú)任何實(shí)體按鍵，提供更佳的防水等級(jí)。
蘋(píng)果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機(jī)身的手持計(jì)算設(shè)備，同時(shí)機(jī)身能夠穿透天線(xiàn)電波信號(hào)”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個(gè)玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并，形成一個(gè)完全防水的電子設(shè)備。”
蘋(píng)果還進(jìn)一步解釋稱(chēng)全玻璃外殼移動(dòng)設(shè)備能夠內(nèi)置用于無(wú)線(xiàn)通訊的天線(xiàn)設(shè)備。高強(qiáng)度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機(jī)防水并耐劃，玻璃外殼為一個(gè)整體，而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。
八、無(wú)線(xiàn)充電
目前許多智能手機(jī)都已經(jīng)擁有無(wú)線(xiàn)充電功能，因此對(duì)于明年iPhone 8加入對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的支持，也自然是備受期待。
根據(jù)蘋(píng)果另一項(xiàng)無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)利來(lái)看，蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計(jì)，內(nèi)部則容納無(wú)線(xiàn)充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同，蘋(píng)果的這個(gè)底座似乎是利用了無(wú)線(xiàn)電波與磁共振的方式進(jìn)行充電，因此使用起來(lái)要比傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)充電更方便。 >>>返回首頁(yè)
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