種植魔芋的技術
種植魔芋的技術
魔芋規(guī)模種植要獲得高產、高效，應掌握幾項技術要點。那么種植魔芋的技術有哪些呢?下面是學習啦小編為你整理的種植魔芋的技術，希望對您有用。
種植魔芋的技術
一、地塊選擇 魔芋具有喜肥怕瘦、喜溫怕曬、喜濕怕漬的特性。要因地制宜，適生種植，選擇地勢較高、排水良好的緩坡地或平地，以土層深厚、土壤肥沃、有機質含量高、質地偏輕的沙壤土為佳。
二、播種時期 適時播種是魔芋奪取穩(wěn)產、高產的重要環(huán)節(jié)，依據魔芋生長特性，要求其地溫穩(wěn)定通過10℃，氣溫穩(wěn)定通過12℃—15℃時進行播種;通過多年的生產實踐，一般魔芋春播最佳時期為：3月中、下旬至4月上旬。
三、種植規(guī)格 海拔800米以下的區(qū)域推廣魔苞(魔藥、魔林)間套種植模式，并按1.2—1.3米起廂作壟，壟高25厘米以上，壟面種兩行魔芋，廂溝邊播一行玉米。海拔800米以上的區(qū)域及房前屋后地帶，可實行凈作，凈作地塊按1丈寬開廂，播種8—9行魔芋。 魔芋田塊要求做到溝廂配套，溝溝相通，要求邊溝深30厘米以上，中心溝深40厘米以上，確保排水暢通，雨住田干。為保證遮陰效果，魔芋種植以南北向為佳。
四、播種密度 魔芋種植密度應根據種芋大小確定，株距為種芋直徑的4倍，行距為種芋直徑的6倍。間套田塊要主次分明，以魔芋為主，合理密植，保證畝播魔芋3000株以上，間套玉米2000株左右。
五、種植技術
1、種芋精選。播種前，應嚴格精選種芋，嚴把種芋質量關。選擇無破損、無病斑、無腐爛的球莖作種芋。對不符合標準的魔芋，可切除破損、腐爛的部分，用草木灰、多菌靈、生石灰混合藥劑處理后，進行單獨集中種植。
2、種芋消毒。播種前，選擇晴好天氣，將種芋攤開晾曬2—3天，播種時再用500ppm(100斤水兌2袋)農用鏈霉素，浸種半個小時以上，晾干后播種。
3、土壤消毒。魔芋種植地最好是冬翻炕土，進行熟化土壤，以降低病蟲基數，播種時畝用敵克松1.5—2斤，拌細土撒施到種植穴，也可用噴霧器噴施;對連作地塊畝用150斤生石灰，進行撒施消毒。
4、種芋分級。嚴格按照種芋規(guī)格和大小分級播種，分塊種植，分類培養(yǎng)，嚴防大株(苗)欺小株(苗)。
5、種芋擺播。采用條播或穴播方式種植，深度15厘米左右，種芋擺放時，做到斜放，以防止芽窩積水感病爛種;播種后，結合整壟理廂，然后在種芋上蓋細土2—3寸。 六、科學施肥 按照畝用農家肥300擔，魔芋專用肥200斤的標準，將肥料施入播種溝(穴)內，蓋一層細土后再播魔芋，做到種肥隔離，施用的農家肥先漚制腐熟，防止燒根、爛種、傷苗。
七、覆蓋處理 魔芋播種后，在廂面上噴施“好來施”、“禾耐斯”等芽前除草劑，進行化學除草，有條件的地塊可用稻草、玉米稈、谷殼、樹葉等進行廂面覆蓋，以達到保濕、調溫、壓草等作用。
八、間套遮陽 合理間套，可為魔芋營造良好的蔭涼環(huán)境，為增強魔芋中后期生長遮陰效果，應將玉米播期較正常晚播15—20天為宜。
魔芋種植方法要點
一、種芋選擇：種芋的選擇標準
1、無病;
2、無傷或傷口已愈合者;
3、球莖形圓或長圓(扁圓者為劣質);頂芽肥壯;
4、葉柄痕較小，凡超過球莖直徑1/2者為劣質;
5、芽窩不宜太深;
6、商品芋的種芋重花魔芋為500g以下，白魔芋為100g以下，每類種芋大小基本一致，以便分類分齡栽培;
7、根狀莖應充實、無病害，以2年生株上的根狀莖為好。
二、種植前的處理
用下列方法進行消毒，凡浸種者不能混入帶病的種芋，不然將助長傳病。
1、鏈霉素是防治細菌性病害的特效藥，污染也輕。用1000萬單位農用鏈霉素可濕性粉劑兌水20kg液浸種芋0.5～1小時后，取出曬晾1天～2天;90年代推出的防治細菌病害的來菌感(或稱殺菌王、消毒靈)可按說明書試用。
2、用40%福爾馬林加水200倍～250倍液浸種20分鐘～30分鐘，或用0.1%高錳酸鉀液浸種芋10分鐘，均取出曬晾1天～2天。
3、將種芋芽向上擺在地面，50%多菌靈水溶劑500倍液，每m2噴藥150ml，或用50%甲基托布津400倍液，按150ml～200ml/ m2用量均勻噴霧主芽周圍，藥液在臨用時配備。
4、用甲基托布津或多菌靈粉劑做種芋粉衣消毒，用藥量為種芋重量的2%～3%，用填充劑石膏或草木灰與藥混勻，在浸種后取出趁濕裹上粉衣。以上4法，第1法必用，其余3法用一種即可，但如加用第4法更為安全。
三、整地
冬前深耕炕土，春后深耕細整，開廂理溝。魔芋根系淺，需氧氣充足，忌漬水，務使整塊地四周及畦間相通，排水順暢。在雨水充足地區(qū)，采用高畦窄廂種植，廂寬1m包溝;在夏秋季降水較少，常遭旱災地區(qū)，采用寬廂淺溝種植。若采用間套作方式，應根據間套作物根系分布，適當安排其位置，并對魔芋施肥上給予照顧，如與玉米或高果間套，應選高桿及株型緊湊品種，視該地塊所需的蔭蔽度在每畦或隔畦的畦旁另開播種行及施肥窩播玉米或高梁。二者均屬深耕作物，且播栽期均早于魔芋，這樣就可避免與淺根作物魔芋根系發(fā)展和搶肥的矛盾而達糧芋雙豐收。若與幼齡經濟林木間作，應依林木的行距決定行間種幾行魔芋，以調節(jié)魔芋的蔭蔽度達60%以上。種植行不能緊挨樹干及其主根，以免傷樹根并與林木爭肥。
四、施肥
施基肥 魔芋的根為弦狀根，淺根系，吸收力不強，必須肥培土壤和科學施肥。魔芋對有機質有特殊的愛好，因此肥培土壤的重要手段是大量施入腐熟堆肥，每公頃約施2萬kg，堆肥的漚制以稿桿、不帶種子的青草為主要材料，適量加入畜糞及苦土石灰(含CaO45%、MgO18%)和磷肥。應在前一年夏秋季節(jié)即開始漚制，待充分腐熟后使用。
一般三要素的施肥量為每公頃各120kg～180kg，若以復化肥含N∶P2O5∶K2O為10∶8∶22計，每公頃可施1t～1.5t。若施肥過多特別是氮肥過多，易造成發(fā)病多，其種芋貯藏不安全，所以應依地區(qū)、土壤及種齡等適當掌握。
魔芋應重視基肥，以施肥總量的70%～80%作基肥在栽種時施于種植溝內或在溝旁另挖施肥溝施下，或在5月下旬至6月上旬有少數萌芽伸出地表時施于土表，然后培土。凡春季升溫慢，秋季降溫快，生長季短的山區(qū)或后期易受干旱、風害威脅的地方，均應以80%以上甚至全量作基肥施用，但以緩釋性肥料為主;凡斜坡地、土壤保肥力弱者宜留20%～30%作追肥。
基肥的施用一般在栽種前10天～15天，在兩行種植溝之間挖施肥溝，將基肥與堆肥混勻施于溝內或先挖深約12cm～15cm的種植溝，在溝底施堆肥，在其上斜放種芋，上施基肥，約3cm厚，再蓋土。也可挖深約10cm的種植溝，施堆肥及基肥，斜放種芋后，蓋土，或待芋開始出土時結合中耕培土時才施基肥，并在其上培土。幾種方法的共同點是基肥集中施用，接近種芋，但又不直接接觸，其肥料利用率高，但又不傷種芋。將肥料置種芋之上，是適應魔芋弦狀根均從種芋頂端長出，上面的肥料仍能被吸收利用。
五、種植
(一)種植期 魔芋的種植必須在種球莖的生理休眠期解除后和平均氣溫回升至12℃～14℃、最低氣溫10℃左右時。因魔芋萌芽溫度必須在10℃以上，溫度過低，芽受害萎縮;根的伸長溫度為15℃以上，若在10℃以下，將受冷害，防礙伸長。中國產區(qū)的溫暖地帶，一般3月上旬種植，海拔較高、緯度偏北之處，4月份種植。品種不同，栽植期也不一，如花魔芋球莖解除休眠快于白魔芋，萌芽所需溫度稍低于白魔芋，因而同一地區(qū)花魔芋可稍早種植。
(二)種植密植及用種量 魔芋種植密度小，球莖膨大率較好，根狀莖發(fā)生多，單株產量較高，但密度較小，單位面積產量下降。魔芋喜蔭蔽畏高溫，密度小，葉面積系數過小，陽光通透葉幕空隙直曬土表，使土壤溫度升高達35℃以上，對根產生不利影響，且風害威脅更大。一般應調控到定形后的葉身互相重疊約1/3為度，“Y”字葉型的品種可較“T”字葉型的品種密植。魔芋密度與種芋大小關系密切，種芋愈大，栽植距離愈大。為了加強通風透氣，且便于田間管理，一般采取寬行距、窄株距，日本的經驗，行距為種芋橫徑的6倍，株距約為4倍。不同種芋年齡的栽植密度 ，隨著種芋的加大，栽植密度減小，用種量增加。
(三)栽植方法 根狀莖或小球莖作種均行溝植，高畦窄廂，一般每廂開2溝，寬畦淺溝可增多溝數。根狀莖可依同一頂芽方向橫放溝中;小球莖依其大小給以適當距離，一般約為15cm～20cm;三年生250g以上的種芋可窩栽或溝植。依種芋大小，溝深10cm～15cm，土壤潮濕宜較淺，土壤干燥、保水較差宜較深。魔芋種芋均行45°斜植，若為傾斜地，則頂芽向上栽植如圖7-3。若正植則可能因球莖頂端的芽窩較易積水而引起球莖腐爛，且隨著新球莖不斷長大后，種球莖將處于被壓狀態(tài)，新球莖底部柔嫩的皮層易發(fā)生龜裂，隨著新球莖繼續(xù)增大，龜裂也隨之加大，嚴重時發(fā)生腐敗，產生大量爛芋，如采用斜植，則新球莖在種芋的側面增大，不會形成與種芋的擠壓現(xiàn)象，避免發(fā)生底部龜裂，且與種芋脫離的臍痕也小。覆土深淺依當地當年的溫度及降雨量而定，覆土淺，日照使土溫升高，促進較快萌芽，但若遇寒害，球莖及其頂芽易受凍傷;覆土深，發(fā)芽出土較慢，但若環(huán)境干燥，則利于保水，促進發(fā)芽。一般覆土厚6cm～9cm。
六、田間管理
(一) 除草 魔芋的根群平行分布于土壤上層，中耕鋤草很易傷根，導致染病。合理除草可減少病蟲害發(fā)生和與魔芋爭肥的矛盾。除草時不用鋤頭，只用手拔草，以防傷害根系。利用化學除草劑除草效果更好。即在魔芋播種后預計20d后出苗,雜草已萌發(fā)時,可667㎡用10%草甘膦水劑500ml或41%農達水劑200ml—300ml兌水30kg對地面雜草噴霧;或預計魔芋在7d后出苗，可667㎡用20%克蕪蹤水劑250ml兌水45kg對地面雜草進行噴霧。
注意事項：
1、使用時間必須在魔芋或間套作物未出土前15天進行，若噴藥后6小時內下雨必須重噴。
2、噴藥器械一般選用手壓背負式噴霧器或電動背負式噴霧器，噴藥時要防止藥水飄逸，噴濺到其它農作物上，造成藥害。
3、嚴格按照藥劑稀釋比例兌水，噴霧時要均勻一致，使雜草充分接觸到藥液，提高除草效果。
4、所有藥劑都有毒性，必須按使用說明進行使用、安全保管，嚴防人畜誤食;嚴禁將殘液倒入河溝，以免造成污染、中毒。
(二)培土 魔芋種植后約一個月才開始萌芽出土，此時應抓住時機，趁根群尚未布滿前進行淺中耕破除土表板結層，增進土壤空氣通透，同時進行培土或培土與施基肥相結合。培土是將畦溝中土壤培于種植溝上，可使土壤有更大的通氣面以促進根狀莖生長并保護上層根群。培土厚度應依立地條件、種齡及氣象等綜合考慮，若培土過深，影響出芽，初期生長及根狀莖發(fā)生和生長等，一般宜培7cm～10cm。
(三)土表覆蓋 這是魔芋栽培的一項特殊而重要的管理工作，覆土可防止暴雨造成的土壤流失，避免根群暴露，保護土壤團粒結構，增進地力，調節(jié)土壤溫度和濕度，防止雜草為害，減輕病害發(fā)生及發(fā)展，提高產量，日本常將秋季或早春在畦邊播的直立型燕麥或大麥(播種量5kg/hm2)，長出的麥桿刈鋪于土表，另一種是用無霉的杉葉、野干草、谷草、落葉等為覆蓋材料。為防止土表被密閉，可先在土表鋪些枯枝、竹枝，再鋪覆蓋材料。覆蓋的厚度為5cm～10cm，用量一般是干料7500kg～10000kg/hm2。凡易遇旱災和暴雨的地方覆蓋宜較厚，而陰濕地、低溫地較薄。鋪草宜在展葉之前完成，以免傷及葉部。9月以后氣溫漸低時，宜撤除鋪草，讓土表接受日曬以保土溫，利于植株生長及球莖發(fā)育，高海拔地區(qū)種植期及生長前期地溫過低，在栽種時，可用黑色地膜覆蓋地表以保溫保濕，還能保蓄土壤水分，防止暴雨沖刷及減輕草害。
(四)追肥 魔芋的追肥原則是生育前半期應供給充足養(yǎng)分以確保地上部生長旺盛，而后半期(7月下旬至以后)在維持有效供給必要的養(yǎng)分條件下，應減少施肥，使植株逐漸減少吸肥量，以求獲得干物質含量高、肥大而充實的球莖和根狀莖，為保證生育期中持續(xù)供給營養(yǎng)，保持后期植株健壯，特別是斜坡地養(yǎng)分易流失，至少應將肥料總量的20%～30%作為追肥分期施用。一般第一次追肥在5月下旬，主要促進地上部生長，第二次在6月下旬，主要促進地下部發(fā)育，應配合三要素。雖然球莖是在7月開始迅速膨大，8月～9月大量吸收養(yǎng)分，但不能在此時才大量施肥，不然球莖質量下降，特別是對種用球莖不利。此外，由于魔芋展葉后，田間操作易傷植株，加重病害，所以在病重地區(qū)，寧可不施追肥，而在噴藥時加入0.3%磷酸二氫鉀加0.1%尿素作葉面追肥。
(五)清除病株 除在冬季翻耕土壤時徹底清除病殘體和雜草外，在萌芽出土后，發(fā)現(xiàn)有種芋帶病株，立即拔除，7月以后隨時檢查病情，發(fā)現(xiàn)中心病株，立即帶土挖除深埋或燒毀，并在窩內及周圍撒石灰，踩緊土壤，防止雨水帶走病菌擴大傳染。若有白絹病發(fā)展，立即對該地塊遍撒石灰，便土壤pH值達到8。
(六)藥劑防病防蟲 有機農業(yè)本不該使用農藥，但目前魔芋病害太嚴重，還不可能不用藥防，只是應該盡量選用殘毒較輕的農藥。日本和中國目前使用的藥劑及用法如下：
1、波耳多液 本劑為預防性藥劑，從展葉初期即應有計劃地施用，但在生育初期易發(fā)生藥害，濃度應稍低。
2、鏈霉素 對軟腐病有特效，但殘效期短，可與波爾多液交替使用，每年用2次～3次。長陽縣植保站試驗結果，葉枯靈(川化018)的防效超過鏈霉素。
3、陜西安康植保站試驗，甲基托布津、代森錳鋅、甲霜靈對白絹病的防效好，多菌靈、殺毒礬、鏈霉素、托布津對軟腐病的防效較好。
4、華中農業(yè)大學王就光作白絹病藥劑試驗，粉銹靈的防效優(yōu)于利克菌，而石灰的防效最佳，只要pH達到8，可制止白絹病發(fā)展。
5、生物農藥 何可佳從土壤分離到的木霉菌株對白絹病的防效優(yōu)于石灰，最近報道3%克菌康生物農藥防治白菜軟腐病的防效優(yōu)于鏈霉素及代森鋅，用法是播種和生長前中期以3%克菌康800倍液噴霧。
6、蚜蟲、螨類及葉蟬均可用40%樂果乳汁1000倍～1500倍液及時防治;甘薯夜蛾、斜紋天蛾和豆天蛾幼蟲可人工捕捉，嚴重時可用5%辛硫磷乳油1500倍液或敵殺死2000倍～3000倍液噴灑;蠐螬或螻蛄的防治除避免用未腐熟廄肥、堆肥而用充分腐熟的有機肥及燈光誘殺成蟲外，若發(fā)現(xiàn)幼蟲危害可用50%辛硫磷1000倍液灌根。
七、魔芋種芋繁殖
1、用魔芋根狀莖繁殖。魔芋的徑膨大成球莖，稱球狀莖。球莖上面圍繞頂芽生長10多條如根樣的莖就叫根狀莖，是繁殖種芋的好種源。利用根狀莖繁殖種芋，可全條繁殖，也可分段繁殖，但切段要保留2—3個節(jié)，保證有活芽1—2個。切莖后用草木灰抹切口，并在陽光下曬1—2天，隨即分窩播種。管理得當，當年可培育成100克以上的小球莖，就可作種用。
2、用花芽魔芋球莖繁殖。有花芽的芋叫"公魔芋"。公芋是母芋種植2—3年后所形成的，公芋雖不能做種，但可繁殖種芋。方法是刮除公芋頂芽上的花芽，促使頂芽周圍的側芽成苗。每窩播1個公芋，做好苗齊后的管理，當年即可長出3—10個植株，形成10多個小球莖，此小球莖即可作種。
3、用頂芽直接繁殖。此方法多用于加工芋地再利用。在加工芋未清洗前，切出帶頂芽的一塊(或者摳出一塊)，要求頂芽帶蒂厚實，有利于培育壯苗。在播前曬1—2天，且用草木灰涂抹傷口，防治病菌感染。栽后當年可長成400—500克以上的塊莖。
4、用小球莖繁殖。一般100—150克以下的球莖可直接作種芋，小球莖無刀傷，不易感染病菌，且發(fā)芽率高、長勢好，能繁殖大量種芋。
5、用魔芋球莖切塊繁殖。一般個體重超出1公斤的大魔芋，可采用切塊繁殖的方法。魔芋具有頂芽周圍有多個側芽(也稱隱芽，魔芋表層突起的疙瘩)的特性，一個側芽切成一塊，迫使側芽成苗。切塊選晴天進行，切后應用草木灰涂抹傷口，并在陽光下曬兩天，有利傷口愈合。播后加強田間管理，及時防治病蟲害。500g以上的可切塊繁殖以增加繁殖率，若已形成花芽的球莖，必須切塊。方法是秋收后經過曬晾風干，用薄片利刀果斷地從頂芽向下切成4塊～6塊，每塊重約100g，發(fā)現(xiàn)已感病的球莖，不要切塊，以免通過刀片傳染給無病球莖。切塊時應注盡量不沾水，以免葡甘聚糖包裹大量病菌。必須故意切破頂葉芽或頂花芽，以破壞其頂端優(yōu)勢，促進切塊上的側葉芽萌發(fā)成葉，切口應風干愈合以防染病。宜在秋收后切塊，經半年適當溫度和濕度貯存后，切塊上的芽已完備了出芽條件，不比整薯的出芽期延誤很久。若在春季栽種前才切塊，會延遲出芽期，影響產量。
八、病蟲害防治
病蟲為害特別是病害，主要是軟腐病和白絹病是魔芋大田生產減產的主要原因。
(一)軟腐病
1.癥狀識別特點是組后腐爛，有惡臭味。初發(fā)時植株的小葉出現(xiàn)水浸狀暗綠色病斑，小葉黃化，以后整個復葉枯萎，并引起倒苗，葉柄組織是條狀腐爛，球莖初起孔洞，最后全部爛掉。
2.防治方法
(1)選用優(yōu)質健壯種芋，淘汰病爛和受傷的種芋，凡接觸過有軟腐病的種芋必須清洗雙手。
(2)實行三年以上的軟作，盡量選擇小麥、大麥、玉米等作物為前作，最好實行水旱輪作制度。
(3)選好地塊，并進行土壤消毒，魔芋適宜在土質疏松、土壤肥沃，通氣性好的沙壤土中生長，應選擇地勢高，排水方便的地塊，整地時667m2使用100kg石灰進行土壤消毒，降低田間病菌數量。
(4)合理加強栽培管理：a.施用的農家肥要充分腐熟，否則會使肥中帶菌，還會引起爛根。追肥時不可將肥料直接施于魔芋根上，以免引起燒根。并增施鉀肥，增強植株抗病性。b.雨天或田間露水未干時，不要到田間進行農事操作，以免傷根，并及時搞好蟲害防治。c.廂面覆蓋，覆草是對防病極有效的特殊管理措施。用無霉爛的干燥稻草，麥草或山間野草覆蓋，厚度5~10cm。
(5)及時拔除病株，防止病害擴展蔓延，芋田一旦發(fā)現(xiàn)軟腐病株，立即全株帶土挖走，燒毀或深埋，將病窩及周圍撒石灰，踩緊土壤，以免雨水傳播病菌。并用農用鏈霉素200~500ppm?？蓺⒌?000可濕性粉劑500~700倍液灌四周的魔芋植株根部，每株灌藥液0.5~1kg。
(二)白絹病
1.癥狀識別
首先發(fā)生在葉柄基部與地面接觸處，呈現(xiàn)淡紅色濕腐軟化狀，隨后從此處折斷倒伏，發(fā)病部位纏繞輻射狀的白色菌絲束及小球狀菌核，病菌隨后危害球莖，引起腐爛。
2.防治方法
(1)實行三年以上輪作;
(2)徹底清除病殘體、雜草，保持田園清潔，并對全田撒石灰，使PH值達7以上。
(3)7月以后隨時檢查病株，發(fā)現(xiàn)中心病株，立即帶土挖走深埋或燒毀，在窩內及周圍撒石灰，踩緊土壤，并對全田普施石灰一次。
(4) 施殺菌王可濕性粉劑或猛克菌可濕性粉劑500~1000溶液，50%多菌靈可濕性粉劑500溶液，從7月份起每隔7天噴一次，連續(xù)噴3次以上。
3.蟲害防治
魔芋的蟲害不如病害危害大，但魔芋一年只長一片復葉，若遭損失,無法彌補，且蟲啃食后傷口易為病菌侵入，造成蟲、病雙重損失。
甘薯天蛾和豆天蛾幼蟲，一般數量不大，可人工捕捉，嚴重時可用50%辛硫磷乳油1500倍液或敵殺死2000~3000倍液噴灑。蠐螬啃食球莖，使其失去商品價值，可用50%辛硫磷1000倍液灌根，殺死幼蟲。
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