華碩H170M-E D3主板性能如何

　　時值秋季，裝機熱潮即將再次來臨，當(dāng)大家拿著有限的預(yù)算去組裝一套電腦時，往往會忽略主板選購的重要性，隨便在市場上買個主板了事。這肯定會影響自己的電腦體驗，那么，學(xué)習(xí)啦小編在這里給大家介紹華碩H170M-E D3主板，讓大家了解一下。

　　主板芯片

　　集成芯片聲卡/網(wǎng)卡

　　芯片廠商Intel

　　主芯片組Intel H170

　　芯片組描述采用Intel H170芯片組

　　顯示芯片CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)

　　音頻芯片集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片

　　網(wǎng)卡芯片板載Realtek千兆網(wǎng)卡

　　處理器規(guī)格

　　CPU平臺Intel

　　CPU類型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

　　CPU插槽LGA 1151

　　CPU描述支持Intel 14nm處理器

　　支持CPU數(shù)量1顆

　　內(nèi)存規(guī)格

　　內(nèi)存類型DDR3

　　內(nèi)存插槽4×DDR3 DIMM

　　最大內(nèi)存容量32GB

　　內(nèi)存描述支持雙通道DDR3 1866(超頻)MHz內(nèi)存

　　擴展插槽

　　顯卡插槽PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　PCI-E插槽1×PCI-E X1插槽

　　PCI插槽1×PCI插槽

　　SATA接口1×M.2接口(32Gb/s);4×SATA III接口

　　I/O接口

　　USB接口8×USB3.0接口(4內(nèi)置+4背板);6×USB2.0接口

　　HDMI接口1×HDMI接口

　　外接端口1×VGA接口/1×DVI接口

　　PS/2接口PS/2鍵鼠通用接口

　　并口串口LPT接口/COM接口

　　其它接口1×RJ45網(wǎng)絡(luò)接口

　　音頻接口

　　板型

　　主板板型Micro ATX板型

　　外形尺寸24.4×22.4cm

　　其它參數(shù)

　　多顯卡技術(shù)支持AMD CrossFire交火技術(shù)

　　音頻特效不支持HIFI

　　電源插口一個8針，一個24針電源接口

　　超頻功能支持

　　RAID功能支持RAID 0，1，5，10

　　其它特點支持Windows 10/8.1/8/7操作系統(tǒng)

　　上市日期2015年08月