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      微電子技術(shù)論文(2)

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        微電子技術(shù)論文篇二

        微電子技術(shù)發(fā)展的新領(lǐng)域

        【摘要】介紹“微電子”及其微電子技術(shù)的主要內(nèi)容,對微電子技術(shù)和其它學(xué)科結(jié)合而衍生出一系列新的交叉學(xué)科,如微機(jī)電系統(tǒng),生物芯片等進(jìn)行論證,展望微電子技術(shù)的發(fā)展方向。

        【關(guān)鍵詞】微電子;延伸領(lǐng)域;發(fā)展方向

        1.引言

        微電子技術(shù)是隨著集成電路,尤其是大規(guī)模集成電路發(fā)展起來的一門新技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì),器件物理,工藝技術(shù),材料制備,自動(dòng)測試及封裝等一系列專門的技術(shù)的產(chǎn)業(yè)。微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速,它已經(jīng)滲透到了國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域,特別是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)的電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)都要依托于微電子產(chǎn)業(yè)。

        微電子技術(shù)是微電子產(chǎn)業(yè)的核心,是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化的過程中逐漸形成和發(fā)展起來的。微電子技術(shù)也是信息技術(shù)的基礎(chǔ)和心臟,是當(dāng)今發(fā)展最快的技術(shù)之一。近年來,微電子技術(shù)已經(jīng)開始向相關(guān)行業(yè)滲透,形成新的研究領(lǐng)域。

        2.微電子技術(shù)概述

        2.1 認(rèn)識(shí)微電子

        微電子技術(shù)的發(fā)展水平已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家科技進(jìn)步和綜合國力的重要標(biāo)志之一。因此,學(xué)習(xí)微電子,認(rèn)識(shí)微電子,使用微電子,發(fā)展微電子,是信息社會(huì)發(fā)展過程中,當(dāng)代大學(xué)生所渴求的一個(gè)重要課程。

        生活在當(dāng)代的人們,沒有不使用微電子技術(shù)產(chǎn)品的,如人們每天隨身攜帶的手機(jī);工作中使用的筆記本電腦,乘坐公交、地鐵的IC卡,孩子玩的智能電子玩具,在電視上欣賞從衛(wèi)星上發(fā)來的電視節(jié)目等等,這些產(chǎn)品與設(shè)備中都有基本的微電子電路。微電子的本領(lǐng)很大,但你要看到它如何工作卻相當(dāng)難,例如有一個(gè)像我們頭腦中起記憶作用的小硅片―它的名字叫存儲(chǔ)器,是電腦的記憶部分,上面有許許多多小單元,它與神經(jīng)細(xì)胞類似,這種小單元工作一次所消耗的能源只有神經(jīng)元的六十分之一,再例如你手中的電話,將你的話音從空中發(fā)射出去并將對方說的話送回來告訴你,就是靠一種叫“射頻微電子電路”或叫“微波單片集成電路”進(jìn)行工作的。它們會(huì)將你要表達(dá)的信息發(fā)送給對方,甚至是通過通信衛(wèi)星發(fā)送到地球上的任何地方。其傳遞的速度達(dá)到300000KM/S,即以光速進(jìn)行傳送,可實(shí)現(xiàn)雙方及時(shí)通信。

        “微電子”不是“微型的電子”,其完整的名字應(yīng)該是“微型電子電路”,微電子技術(shù)則是微型電子電路技術(shù)。微電子技術(shù)對我們社會(huì)發(fā)展起著重要作用,是使我們的社會(huì)高速信息化,并將迅速地把人類帶入高度社會(huì)化的社會(huì)。“信息經(jīng)濟(jì)”和“信息社會(huì)”是伴隨著微電子技術(shù)發(fā)展所必然產(chǎn)生的。

        2.2 微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料――取之不盡的硅

        位于元素周期表第14位的硅是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)材料,硅的優(yōu)點(diǎn)是工作溫度高,可達(dá)200攝氏度;二是能在高溫下氧化生成二氧化硅薄膜,這種氧化硅薄膜可以用作為雜質(zhì)擴(kuò)散的掩護(hù)膜,從而能使擴(kuò)散、光刻等工藝結(jié)合起來制成各種結(jié)構(gòu)的電路,而氧化硅層又是一種很好的絕緣體,在集成電路制造中它可以作為電路互聯(lián)的載體。此外,氧化硅膜還是一種很好的保護(hù)膜,它能防止器件工作時(shí)受周圍環(huán)境影響而導(dǎo)致性能退化。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是受主和施主雜質(zhì)有幾乎相同的擴(kuò)散系數(shù)。這就為硅器件和電路工藝的制作提供了更大的自由度。硅材料的這些優(yōu)越性能促成了平面工藝的發(fā)展,簡化了工藝程序,降低了制造成本,改善了可靠性,并大大提高了集成度,使超大規(guī)模集成電路得到了迅猛的發(fā)展。

        2.3 集成電路的發(fā)展過程

        20世紀(jì)晶體管的發(fā)明是整個(gè)微電子發(fā)展史上一個(gè)劃時(shí)代的突破。從而使得電子學(xué)家們開始考慮晶體管的組合與集成問題,制成了固體電路塊―集成電路。從此,集成電路迅速從小規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,如圖1所示。

        圖1 集成電路發(fā)展示意圖

        集成電路的分類方法很多,按領(lǐng)域可分為:通用集成電路和專用集成電路;按電路功能可分為:數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù)模混合集成電路;按器件結(jié)構(gòu)可分為:MOS集成電路、雙極型集成電路和BiIMOS集成電路;按集成電路集成度可分為:小規(guī)模集成電路SSI、中規(guī)模集成電路MSI、大規(guī)模集成電路LSI、超導(dǎo)規(guī)模集成電路VLSI、特大規(guī)模集成電路ULSI和巨大規(guī)模集成電路CSI。

        隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了集成電路(IC),集成電路是微電子學(xué)的研究對象,其正在向著高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

        2.4 走進(jìn)人們生活的微電子

        IC卡,是現(xiàn)代微電子技術(shù)的結(jié)晶,是硬件與軟件技術(shù)的高度結(jié)合。存儲(chǔ)IC卡也稱記憶IC卡,它包括有存儲(chǔ)器等微電路芯片而具有數(shù)據(jù)記憶存儲(chǔ)功能。在智能IC卡中必須包括微處理器,它實(shí)際上具有微電腦功能,不但具有暫時(shí)或永久存儲(chǔ)、讀取、處理數(shù)據(jù)的能力,而且還具備其他邏輯處理能力,還具有一定的對外界環(huán)境響應(yīng)、識(shí)別和判斷處理能力。

        IC卡在人們工作生活中無處不在,廣泛應(yīng)用于金融、商貿(mào)、保健、安全、通信及管理等多種方面,例如:移動(dòng)電話卡,付費(fèi)電視卡,公交卡,地鐵卡,電子錢包,識(shí)別卡,健康卡,門禁控制卡以及購物卡等等。IC卡幾乎可以替代所有類型的支付工具。

        隨著IC技術(shù)的成熟,IC卡的芯片已由最初的存儲(chǔ)卡發(fā)展到邏輯加密卡裝有微控制器的各種智能卡。它們的存儲(chǔ)量也愈來愈大,運(yùn)算功能越來越強(qiáng),保密性也愈來愈高。在一張卡上賦予身份識(shí)別,資料(如電話號(hào)碼、主要數(shù)據(jù)、密碼等)存儲(chǔ),現(xiàn)金支付等功能已非難事,“手持一卡走遍天下”將會(huì)成為現(xiàn)實(shí)。

        3.微電子技術(shù)發(fā)展的新領(lǐng)域

        微電子技術(shù)是電子科學(xué)與技術(shù)的二級(jí)學(xué)科。電子信息科學(xué)與技術(shù)是當(dāng)代最活躍,滲透力最強(qiáng)的高新技術(shù)。由于集成電路對各個(gè)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)烈滲透,使得微電子出現(xiàn)了一些新領(lǐng)域。

        3.1 微機(jī)電系統(tǒng)

        MEMS(Micro-Electro-Mechanical systems)微機(jī)電系統(tǒng)主要由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理電路和控制電路、通信接口和電源等部件組成,主要包括微型傳感器、執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路三部分,它融合多種微細(xì)加工技術(shù),并將微電子技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)、微電子與機(jī)械融為一體的系統(tǒng)。是在現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。   當(dāng)前,常用的制作MEMS器件的技術(shù)主要由三種:一種是以日本為代表的利用傳統(tǒng)機(jī)械加工手段,即利用大機(jī)械制造小機(jī)械,再利用小機(jī)械制造微機(jī)械的方法,可以用于加工一些在特殊場合應(yīng)用的微機(jī)械裝置,如微型機(jī)器人,微型手術(shù)臺(tái)等。第二種是以美國為代表的利用化學(xué)腐蝕或集成電路工藝技術(shù)對硅材料進(jìn)行加工,形成硅基MEMS器件,它與傳統(tǒng)IC工藝兼容,可以實(shí)現(xiàn)微機(jī)械和微電子的系統(tǒng)集成,而且適合于批量生產(chǎn),已成為目前MEMS的主流技術(shù),第三種是以德國為代表的LIGA(即光刻,電鑄如塑造)技術(shù),它是利用X射線光刻技術(shù),通過電鑄成型和塑造形成深層微結(jié)構(gòu)的方法,人們已利用該技術(shù)開發(fā)和制造出了微齒輪、微馬達(dá)、微加速度計(jì)、微射流計(jì)等。

        MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,在信息技術(shù),航空航天,科學(xué)儀器和醫(yī)療方面將起到分別采用機(jī)械和電子技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的作用。

        3.2 生物芯片

        生物芯片(Bio chip)將微電子技術(shù)與生物科學(xué)相結(jié)合的產(chǎn)物,它以生物科學(xué)基礎(chǔ),利用生物體、生物組織或細(xì)胞功能,在固體芯片表面構(gòu)建微分析單元,以實(shí)現(xiàn)對化合物、蛋白質(zhì)、核酸、細(xì)胞及其他生物組分的正確、快速的檢測。目前已有DNA基因檢測芯片問世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余種DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽,然后在溝槽中覆蓋一層DNA纖維,不同的DNA纖維圖案分別表示不同的DNA基本片段。采用施加電場等措施可使一些特殊物質(zhì)反映出某些基因的特性從而達(dá)到檢測基因的目的。以DNA芯片為代表的生物工程芯片將微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合,采用微電子加工技術(shù),在指甲大小的硅片上制作包含多達(dá)20萬種DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在極短的時(shí)間內(nèi)檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化,對遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要的作用。生物工程芯片是21世紀(jì)微電子領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)并且具有廣闊的應(yīng)用前景。

        3.3 納米電子技術(shù)

        在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代電子器件,如:高電子遷移晶體管(HEMT),異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT),低閾值電流量子激光器等。

        在半導(dǎo)體超薄層中,主要的量子效應(yīng)有尺寸效應(yīng)、隧道效應(yīng)和干涉效應(yīng)。這三種效應(yīng),已在研制新器件時(shí)得到不同程度的應(yīng)用。

        (1)在FET中,采用異質(zhì)結(jié)構(gòu),利用電子的量子限定效應(yīng),可使施主雜質(zhì)與電子空間分離,從而消除了雜質(zhì)散射,獲得高電子遷移率,這種晶體管,在低場下有高跨度,工作頻率,進(jìn)入毫米波,有極好的噪聲特性。

        (2)利用諧振隧道效應(yīng)制成諧振隧道二極管和晶體管。用于邏輯集成電路,不僅可以減小所需晶體管數(shù)目,還有利于實(shí)現(xiàn)低功耗和高速化。

        (3)制成新型光探測器。在量子阱內(nèi),電子可形成多個(gè)能級(jí),利用能級(jí)間躍遷,可制成紅外線探測器。

        利用量子線、量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)作激光器的有源區(qū),比量子阱激光器更加優(yōu)越。在量子遂道中,當(dāng)電子通過隧道結(jié)時(shí),隧道勢壘兩側(cè)的電位差發(fā)生變化,如果勢壘的靜電能量的變化比熱能還大,那么就能對下一個(gè)電子隧道結(jié)起阻礙作用?;谶@一原理,可制作放大器件,振蕩器件或存儲(chǔ)器件。

        量子微結(jié)構(gòu)大體分為微細(xì)加工和晶體生長兩大類。

        4.微電子技術(shù)的主要研究方向

        目前微電子技術(shù)正朝著三個(gè)方向發(fā)展。第一,繼續(xù)增大晶圓尺寸并縮小特征尺寸。第二,集成電路向系統(tǒng)芯片(system on chip,SOC)方向發(fā)展。第三,微電子技術(shù)與其他領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學(xué)科,如微機(jī)電系統(tǒng)和生物芯片。隨著微電子學(xué)與其他學(xué)科的交叉日趨深入,相關(guān)的新現(xiàn)象,新材料,新器件的探索日益增加,光子集成如光電子集成技術(shù)也不斷發(fā)展,這些研究的不斷深入,彼此間的交叉融合,將是未來的研究方向。

        參考文獻(xiàn)

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        作者簡介:金撼塵,男,現(xiàn)就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)。

        
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